激光燒蝕套筒制版技術(shù)。
??? 激光燒蝕套筒制版技術(shù)目前主要有兩種類型：有縫套筒印版
（PTS）和無(wú)縫套筒印版(CTS)。
??? ①有縫套筒印版。就是把感光樹(shù)脂柔性版拼貼在一個(gè)套筒上，再
進(jìn)行激光曝光，完成從圖像傳輸、沖洗直到制成能上機(jī)印刷的印版滾
筒，這種印版在整個(gè)加工過(guò)程中都裝在套筒上，無(wú)須在上機(jī)印刷前再
進(jìn)行裝版。
??? a．有縫套筒印版技術(shù)的特點(diǎn)。
??? i．使用感光樹(shù)脂版，省去了拼版操作過(guò)程，提高了生產(chǎn)效率。
??? ii．可避免印版在印刷過(guò)程中產(chǎn)生翹曲現(xiàn)象，提高了套印精度。
??? iii.根據(jù)印版的類型和厚度，可合理匹配印版下的底襯厚度。
??? IV．能充分滿足細(xì)小網(wǎng)點(diǎn)的挺立要求。
??? V．對(duì)版材的選擇范圍大，可根據(jù)版材對(duì)油墨的轉(zhuǎn)移性能，或?qū)?br /> UV油墨的抗蝕性等因素，合理選擇版材的類型。
??? VI.成本比無(wú)縫套筒印版更低些，制版速度更快些。
??? b．工藝流程。
??? i．背面曝光。從背面對(duì)激光曝光型印版進(jìn)行預(yù)曝光。
??? ii．貼版。用雙面膠帶將印版完好地粘貼在套筒滾筒上，中間不
得留有氣泡。
??? iii．安裝套筒。將套筒滾筒安裝在可調(diào)試的刀具架上，利用氣壓
裝置和工夾部件使套筒滾筒保持在中心位置。
??? iv.激光掃描和曝光。使用YAG激光器進(jìn)行激光曝光，其中很重要的一點(diǎn)是要配有精確的自動(dòng)平衡系統(tǒng)。
??? V.沖洗顯影。在獨(dú)立的沖洗設(shè)備上進(jìn)行，以避免以后的交叉
污染。
??? vi.去黏和后曝光。
??? ②無(wú)縫套筒印版。先將光聚合物涂布在無(wú)縫印版套筒上進(jìn)行激光
曝光，需使用特殊的直接制版機(jī)。
??? a．無(wú)縫套筒印版技術(shù)的特點(diǎn)。
??? i．可印出連續(xù)不斷的纖細(xì)條紋的接線印件。
??? ii．輔有網(wǎng)紋的印件，在印刷中不會(huì)產(chǎn)生斷線或接縫現(xiàn)象。
??? iii.實(shí)現(xiàn)了無(wú)膠片、數(shù)字化、連續(xù)圖案印刷，為擴(kuò)大包裝材料印
刷和裝飾材料印刷市場(chǎng)提供了重要保證。
??? b．激光燒蝕套筒技術(shù)。在包裝印刷品中，常遇到一些花樣設(shè)計(jì)
滿版重復(fù)一致，又可隨意裁切下來(lái)，而兩端對(duì)接看不出接縫。在卷筒
式印刷機(jī)上雖然能辦到，但如果用單張紙印刷，要做到看不出接縫是
一件很困難的事。而套筒技術(shù)能很好地解決這個(gè)問(wèn)題，因?yàn)樵谔淄彩?br /> 印版上，可以利用CTP技術(shù)直接制版，輕易地解決問(wèn)題。其制版步驟
如下：背面曝光一印版輥涂布–版材粘貼-烘干與冷卻。版面磨削-
噴涂黑色膠層-激光掃描–常規(guī)曝光_顯影–去黏-后曝光-打樣與
檢驗(yàn)。